西雅图邮报下属网站刊登了一篇访谈，内容是某个自称在Xbox
360项目组工作多年的家伙答复大家最关心的三红问题，摘要如下：
问：你估计Xbox
360的真实故障率是多少？据说能达到30%。我去年年初买入的Xbox
360至目前为止还没出问题，你估计它能活到什么时候？
答：大概是30%左右，主要问题是产品早期失效。最近这一季估计有一百万台问题机，其中多数为Xenon版本（Xbox
360的首发版本），其中一些返修了不止一次。
至于产品预估寿命，各种可能都有，因为设计时主要参数的预留余地很小，基本上一出问题就完蛋；所以一台机器如果不出问题有可能撑几年，也可能几小时就完蛋。我自己有台首发版本到现在一点儿问题没有，用的也挺频繁；但周围的人据我所知无一幸免，你算是我今天遇到的例外。所以没办法告诉你某台机器能用多久，但只要散热做得越好，它撑得就越久，比如把它立起来，加速空气流通等等。
问：当今主机市场上的五款产品（PS3、PS2、PSP、Wii，和X360）只有Xbox
360爆发大面积的硬件失效问题，而微软是唯一一家美国主机厂商，你觉得微软哪部分做错了才导致这种灾情？
答：首先，微软从一开始就在所有与产品有关的工程领域面临人力物力不足的问题，特别是某些辅助领域，比如测试、质量保证、制造、供应等，根本就没有足够的人手来从事这些必须任务，负责这些领域的领导在经验及技术方面也比较欠缺。但我听说他们现在正针对目前状况急速扩充人员规模，毕竟与几十亿的善后费用比起来，招人要便宜多了。
其次，微软过于专注在此回合击败索尼，尽管有迹象显示系统还有致命缺陷但仍强行推向市场，产品投产时用来验证设计的测试手续既不充分也不完整；生产测试环节无法覆盖所有产品，测试结果不可信或是不稳定；供应商的各制造环节还未成熟且未纳入品控体系。初期产能只达到了30%多，这么低的产能通常意味着严重的设计问题或是制造缺陷，管理层仍执意出货并要求边生产边改进；而他们本应重走测试流程，确保没问题后才交付产品，而Xbox
360的复杂程度使这些问题更加棘手。
总的说来，我认为是害怕失败的心理，战胜对手的渴望，和选择性失明导致了这么一个匆忙间做出的决定，也许他们以为即使这几百万台首发机故障率高一点也不要紧，砸它个几千万就补救回来了，如果这能换取领先索尼的优势，他们是不会犹豫的，那时他们还顾不上任天堂。
看看与此相对照的索尼，即使已经落后，它也要推迟首发，直至问题解决为止。
问：以你的观点看，导致三红的罪魁祸首是什么？
答：任何导致主板上数字中枢发生问题的故障都会以三红的形式显示出来，即底层数据出错，CPU、GPU、内存等等出问题都会引起三红。所以，零件缺陷，部件冲突（时间错误）、工艺缺陷（焊盘出问题）、散热器配置或热传导材料应用错误、零件缺失、零件损坏、部件参数不正确、测试不完备，这里面任何一条或几条，发生在任何一块芯片或是分立元件上，都会导致三红。
最主要的问题还是设计缺陷导致GPU产生的高热烘烤主板，主板翘曲使GPU焊盘接触不良；当然也有其它部件也容易发生问题，比如DVD驱动器。
问：我们经常听说某某游戏是硬件杀手，这种说法成立吗？
答：当然。早期失效率取决于温度变化幅值和热循环次数，某些游戏需要从GPU那里榨取更多机能，这正是主机主板上最脆弱的区域，GPU越热，主板变形越厉害，焊盘所受应力越大，焊点接触不良越容易出现。所以，质素愈佳的游戏，玩得愈勤，就越容易出问题。
问：你能把三红的细节讲得再具体一点吗？比如是CPU/GPU过热导致管脚脱焊？
答：过热与无铅工艺无关，过热问题仅限于GPU，CPU的散热方案没问题。
是因为子供应商提供劣质部件所致吗？
答：有些缺陷，比如BGA焊球尺寸不合适或是数量不足会导致焊接品质不良；某些芯片切割自晶圆边缘或是源自测试有疏漏的晶圆；还有一些工艺上的问题，比如焊盘安放位置不当，或是回流焊时温度控制出错，比如生产方对无铅工艺还较生疏，以为较低的槽温可提升元件可靠性，结果导致焊接质量不佳，这些焊点在非极端情况下就出问题，上述种种状况，再加上GPU过热和主板变形，造就了Xbox
360今日之怪现象。
散热器是不是也有问题吗？
答：现在给GPU安上的这款散热器能解决很多问题，至少使主板不再因GPU的高温而变形；CPU散热器一直工作得很好；我听说内存也有过热的问题，也对三红有所贡献，但不知它们是不是被GPU散热器烘烤导致过热。考虑到现在GPU换了新散热器早期失效率仍有两位数，要走的路还很长。
平放比立置更安全？
答：我不这么看，直立状态会露出更多散热面积和通气孔，只是注意不要让它跌倒。
问：ATI和IBM没有帮忙吗？
答：这我不知道，但合同上要求他们负责设计及协助拿出首块样片，在这之后设计资料和各种工具移交给微软，然后它们就没事了，当然我能肯定他们在必要时会帮一把。
问：毛巾大法有用吗？
答：那等于是：人为地制造出一种环境，让开路的焊点在高温下重新接触上。但我觉得它无法真正达到回流焊的水平，因为：无铅工艺要求的焊接温度在300摄氏度以上，如果真地达到了那个地步，GPU就会平贴在主板上然后把焊锡挤得到处都是，结果就是让一切都被短路上。
问：当前这个批次的Xbox
360可靠性如何？首发的Xenon和Zypher（用于精英版），以及后来的Falcon（65纳米CPU）比起来呢？
答：我听说当前这一版设计使主机的早期失效率低于10%，虽大有改善但仍嫌太高；且考验时间还不够长，所以没人能肯定这个指标是否仍会变动。
问：你觉得Falcon版是Xbox 360的最终形态吗？还会有新版Xbox
360出台吗？
答：会有新版出台，但那至少要一年以后了，等他们把当前这代设计作废了才行，这完全是个经济模型方面的问题——在保证功能不变的前提下尽量缩减成本，如果必要还得改进质量，Xbox
360的路线图实际上就是芯片Die核心面积逐渐缩减的过程，这是成本上的大头。
此刻他们正忙于把CPU和GPU放进一块BGA封装的芯片里，能使制造成本更低、散热器数目更少、发热更小、主板尺寸也更小。可惜他们这次又搞砸了，忘了保留JTAG
IEEE
488测试接口，至少他们目前几乎没有。如果系统不自举他们也搞不清是不是芯片的问题，只有瞎子摸象般地把这最昂贵的部分摆进来摆出去，目前每个人都很惶恐，害怕给人造成大事不好的印象。
问：你觉得会有第三代Xbox问世吗？
答：据我的了解，他们目前正在干这事，但这两年是不会有结果的；提醒你一下，索尼和任天堂也在干着同样的事。
