天极网4月25日消息(记者 方堃)据外电消息,新加坡的特许半导体已经于近日与微软公司达成协议,将使用65nm技术生产Xbox360的核心部件IBM Power系列CPU,微软希望通过改进生产工艺来解决增加产能和降低功耗的问题。 特许负责工厂运营的高级副总裁Kay Chai Ang强调了与IBM之间稳固合作关系的重要性。微软Xbox部门总经理Larry Yang对此表示,特许对IBM Power系CPU的深入了解是微软决 定与之合作的关键因素。据悉,此前Xbox360使用的是90mn制作工艺,曾因为发热量问题一直无法有效解决,引起过部分玩家的不满。
天极网4月25日消息(记者 方堃)据外电消息,新加坡的特许半导体已经于近日与微软公司达成协议,将使用65nm技术生产Xbox360的核心部件IBM Power系列CPU,微软希望通过改进生产工艺来解决增加产能和降低功耗的问题。
特许负责工厂运营的高级副总裁Kay Chai Ang强调了与IBM之间稳固合作关系的重要性。微软Xbox部门总经理Larry Yang对此表示,特许对IBM Power系CPU的深入了解是微软决
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