有消息称任天堂准备宣布一款经重新设计的DS掌机,内置姿态感应,取消GBA槽,厚度变薄,售价更低(少于100美元)。 IGN从业内消息人士那里获知该瘦身版DS会在任天堂的E3新闻发布会上宣布,但该人士并未确认新版DS将内建姿态传感器。 另有消息称Activision准备为现有的DS掌机开发第三方姿态感应装置,占用GBA槽,首部支持该外设的作品将是《托尼·霍克滑板》。
有消息称任天堂准备宣布一款经重新设计的DS掌机,内置姿态感应,取消GBA槽,厚度变薄,售价更低(少于100美元)。
IGN从业内消息人士那里获知该瘦身版DS会在任天堂的E3新闻发布会上宣布,但该人士并未确认新版DS将内建姿态传感器。
另有消息称Activision准备为现有的DS掌机开发第三方姿态感应装置,占用GBA槽,首部支持该外设的作品将是《托尼·霍克滑板》。
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